【芯片】阿里拟分拆平头哥独立赴港上市

据媒体消息，2026年11月10日，阿里巴巴（9988.HK）发布公告，称已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交有关建议分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。公告称，香港联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆；因此，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请批准其H股在香港联交所主板上市及买卖。此次分拆目前拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括向香港公众人士公开发售，以及向机构及专业投资者配售。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。

公告明确，全球发售的规模及架构，以及阿里巴巴于平头哥持股比例的减少幅度尚未落实。由于预期建议分拆所涉及的最高适用百分比率将低于5%，因此建议分拆（如进行）不会构成上市规则项下阿里巴巴的须予披露交易；预期如落实，也不会影响阿里巴巴在香港联交所及纽交所的双重主要上市地位。阿里巴巴称，分拆便于投资者更妥善评价保留集团与平头哥各自的价值，并使平头哥吸引专门投资者；预期分拆将提升平头哥集团价值、令阿里巴巴及股东整体受益。公告同时提示，建议分拆须待香港联交所上市委员会批准平头哥H股上市及买卖、就平头哥H股上市及发售事宜完成中国证监会备案，以及阿里巴巴及平头哥作出最终决定，方可作实；无法保证建议分拆会否落实或于何时落实。

公开信息显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。2026年3月，阿里高管曾在财报会上表示，平头哥对阿里巴巴的价值不仅在于成本优化，更在于算力供应保障，未来不排除推进独立上市。另有此前媒体传闻称，平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元，但该时间表与募资规模并非此次阿里公告所确认的内容。

对投资者而言，发售规模、架构和持股变化尚未落地，上市仍取决于监管批准和两家公司的最终决定。把先前关于2027年、募资20亿至30亿美元的传闻当成已公告目标，并不妥当。在规模和定价公布之前，更宜先看监管进度和公司是否作出最终决定。