【物联网】小米联合北大发布物联网设备模型白皮书

据媒体消息，2026年11月10日，有报道称，小米技术官方微博当日宣布：在2026 CCF中国软件大会现场，由中国计算机学会（CCF）泛在操作系统开放社区牵头、小米科技联合北京大学编写的《物联网设备模型（Thing Model）技术白皮书》正式发布。报道将物模型定位为智能设备的“数字化通用语言”，并称白皮书结合小米超11.6亿台AIoT设备的规模化实践，覆盖200余个品类、10000余家合作伙伴。上述规模数据均为小米方面披露，未见第三方审计。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰转发了该消息。报道援引其表示：“我们把11.6亿台设备上验证过的技术和经验，正式开放给全行业。面向AI时代，我们愿与产业同仁一起，共同推动物联网从规模连接走向价值创造。”另有报道称，中国科学院院士梅宏出席发布并给予指导，表示白皮书系统梳理了物模型的标准、技术与产业实践，对推动设备互联、能力协同、标准建设和产学研融合具有积极意义。

关于白皮书内容，一是提出四层物模型架构与Dynamic Service动态服务机制，支持设备新增功能的自动发现与场景自适应调整，但未展开四层架构的具体分层名称；二是推动物模型面向人工智能智能体的“能力契约”演进，确立“AI友好物模型”的“四项标准”与“三大评价”，并支持MCP、Function Calling等接口对接，报道称这样可让人工智能听懂自然语言后精准操控设备、一句话编排多设备联动，但未列出具体条目；三是依托小米MiTEE可信安全体系，结合设备身份认证、权限管控与人工智能操作风险分级确认，构建五层安全屏障，同样未展开具体分层。

小米方面表示，白皮书是行业共建的开放起点。对设备厂商、平台商和方案商，更具体的注意点是：可以把白皮书当作了解物模型方向和接口对接方式的入口，但不要把尚未公布条目的“四层架构”“四项标准”“三大评价”“五层安全屏障”自行补全后当成已发布规范去实现；