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【元器件】中国电科发布硅基高密度电容芯片

   2026-11-11 1 0
核心提示:据媒体消息,2026年11月10日,中国电子科技集团有限公司官网发布消息称,近日,中国电科产业基础研究院微波光电事业集群发布系列硅基高密度电容芯片,为高端电子装备提供高可靠、可定制、高性能的核心元件支撑。报道

据媒体消息,2026年11月10日,中国电子科技集团有限公司官网发布消息称,近日,中国电科产业基础研究院微波光电事业集群发布系列硅基高密度电容芯片,为高端电子装备提供高可靠、可定制、高性能的核心元件支撑。

报道称,5G通信、雷达系统及汽车电子等应用对算力、数据传输与系统集成度需求持续提升,硅基高密度电容凭借超高电容密度、小体积、极低ESL/ESR及长期可靠性,成为高端系统不可替代的关键元件。该系列产品由上述事业集群依托自主微机电系统(MEMS)硅工艺平台研制。官方介绍称,芯片能够在高频、高温等严苛工况下保持稳定电气性能,满足多场景、低寄生、高可靠、稳定量产等需求,并可根据用户安装尺寸、安装方式、电容容量等需求进行定制开发。


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