【元器件】宏达电子拟定增不超10亿元，拟扩产钽电容与光模块陶瓷元件

据媒体消息，2026年11月9日，宏达电子（SZ300726）晚间披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行A股，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后的净额将全部投向片式高分子聚合物钽电容、陶瓷薄膜电路与SLC两个产业化建设项目。

发行方案方面，报道称，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；拟发行股份数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约1.24亿股（含本数）；发行对象认购的股票自本次发行结束之日起6个月内不得转让。

募投项目上，报道称：片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目投资总额5.81亿元，拟投入募集资金5.3亿元，实施主体为湘怡电子，实施地点为湖南省湘乡市，建设周期36个月；陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目投资总额5.02亿元，拟投入募集资金4.7亿元，实施主体为宏达电子，实施地点为湖南省株洲市，建设周期24个月。两项目合计投资总额10.83亿元。

预案介绍，聚合物钽电容应用于AI服务器、汽车电子等领域，陶瓷薄膜电路和SLC用于光模块及AI加速器等高密度互连，SLC被预案列为800G/1.6T/3.2T光模块射频前端的首选元器件之一。报道转述预案称，全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay，合计约九成；高端陶瓷薄膜电路、SLC仍以日、美等外资企业为主导。公司称，相关钽电容已导入国内服务器、存储等领域头部厂商并实现批量供货，也成为多家国际头部光模块厂商合格供应商，并表示相关产能已趋于饱和。

公司10月30日披露的三季报显示，今年前三季度营业收入15.19亿元，同比增长8.20%；归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长17.21%。预案同时提示，发行完成后短期内净资产收益率及每股收益将被摊薄；钽粉、钽丝、银浆、金靶等原材料价格波动可能带来毛利率下降及存货跌价风险