高通携全新CPU和大手笔收购入局AI算力

据媒体报道 6月24日，高通在纽约举办2026投资者日暨股东大会，公布AI数据中心与汽车业务双线增长战略，发布面向云端市场的Dragonfly系列数据中心CPU与AI加速器，同时宣布以约39亿美元收购AI基础设施软件企业Modular，补齐软件生态短板，这是高通成立以来规模最大的业务转型。

本次高通推出的Dragonfly产品家族，核心包括Dragonfly C1000数据中心CPU、AI300新一代AI加速器以及配套高速互联解决方案，构建了完整的数据中心产品矩阵，正式切入由英伟达主导的AI算力赛道。其中C1000 CPU基于收购的Ventana RISC-V技术架构研发，主打高能效，针对AI推理等工作负载优化，同等功耗下算力密度显著高于传统x86架构；AI300加速器聚焦推理场景，采用近存计算架构，无需搭配高带宽显存，在大语言模型推理等场景具备单位功耗性能优势。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙表示，当前AI数据中心建设面临电力供给约束，云厂商扩建算力的核心瓶颈转向能耗与供电，高通在智能手机领域积累的功耗控制经验，可转化为数据中心市场的差异化竞争力。

除数据中心业务外，高通上调了汽车业务中长期增长指引，目前高通汽车业务设计订单总价值已达650亿美元，较上一财年继续增长，2029财年汽车板块收入目标提升至100亿美元。当前高通骁龙数字底盘已经覆盖车载全场景，全球主流车企基本都有搭载其方案的车型，汽车业务是高通增长最快的板块，2020至2025财年复合年增长率约43.8%，2025财年汽车业务收入接近40亿美元。

阿蒙称，汽车与数据中心是高通摆脱手机业务依赖的两大核心支柱，会推动业务结构多元化。基于两大新赛道增长，高通将2029财年非手机业务整体营收指引从220亿美元上调至400亿美元，增幅近91%，预计2030年公司整体潜在市场规模将达9000亿美元。

本次活动还披露了多项重量级客户合作，meta创始人扎克伯格确认双方达成多产品世代战略合作，高通将成为meta未来数据中心CPU的核心供应商，共同优化AI基础设施能效比；微软Azure已经开始部署高通的高带宽计算定制芯片，另有两家全球超大规模云服务商签下定制芯片合同，相关收入2026年底前开始产生。

按业绩指引，高通数据中心业务最快2027财年可贡献数十亿美元收入，2027财年第一季度起实现定制芯片实质性营收，中长期目标为2029财年该板块营收突破150亿美元，该目标超出市场此前预期。

本次收购Modular，高通将发行约1920万股普通股，交易估值约39.2亿美元，其中包含3亿美元员工激励计划，交易预计2026年下半年完成，还需通过监管审批。公开资料显示，Modular2022年由LLVM、Swift编程语言主要创建者克里斯・拉特纳创立。高通收购了包含Mojo编程语言、MAX推理平台与AI编译器工具链的Modular，其软件体系可让AI应用跨多种芯片架构高效运行，开发者一次构建就能适配不同硬件平台，被认为是对标英伟达CUDA生态的潜力通用AI软件栈。高通称收购完成后，该软件平台将成为自身“从边缘到云”战略的核心组成，打通端云开发壁垒，降低客户部署混合AI架构的技术门槛。

这次业务转型很快得到了资本市场认可，投资者日股东大会召开后，公司股价盘后大涨超12%，此前美股正常交易时段，高通股价收跌3.29%，报197.41美元，总市值约2081亿美元。华尔街分析师普遍认为这次战略升级会重塑高通的长期价值，摩根大通在报告中指出，高通正从周期性较强的手机芯片供应商，转型为拥有稳定增长逻辑的平台型企业。