【行业展会】第二十三届中国国际半导体博览会在京开幕

中国国际半导体博览会自2003年创办以来已连续举办二十二届；本届主题为“芯联世界 智启新程”，由北京赛迪出版传媒有限公司、首都会展（集团）股份有限公司共同承办。

报道称，国家制造强国建设战略咨询委员会委员、工业和信息化部原副部长刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力，北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强等出席开幕式。开幕仪式上，刘利华、金书波、刘文强、郭力力、李辉共同启动本届博览会。报道称，第八届IC企业家大会在开幕式后举行，主旨演讲嘉宾包括中国科学院院士姚建铨、安世中国首席执行官张秋明、英特尔中国研究院院长宋继强、亚舍立中国区总经理鄢挺等。

报道称，本届博览会展览面积达3万平方米，汇聚全球超700家半导体产业链上下游核心企业及配套企业，定位为集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的产业协作平台。参展企业包括长鑫、华虹、联发科、北方华创、江丰电子、华天科技、盛美上海、安集科技、圣泉电子、中国电科十三所、中国电子院等，以及京东物流、和利时、海克斯康等应用与配套领域代表。报道称，展会聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测及应用全产业链；AI创新应用展区是本届亮点之一，太初元碁等企业集中展示智能算力与AI芯片应用成果；三星、SK海力士、KLA、泛林集团等国际企业组团参展。展会官方介绍还写明，工作主线为“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”，并延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端。报道称，展会期间还举办2026半导体国产化装备创新发展与应用大会、光电融合协同创新大会、数字光刻技术论坛、第十四届西安交通大学微电子行业校友论坛、集成电路与智能制造创新发展研讨会、新品首发、供需对接等20余场活动。