【芯片】三星电子牙山温阳HBM封装厂开工 计划2028年6月投产

据媒体消息，2026年11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山温阳事业场举行高带宽存储器（HBM）先进封装生产线开工仪式。韩国总统李在明、三星电子执行董事长李在镕、产业部长金正官、忠清南道知事朴秀贤，以及约100名三星及合作企业高管、员工出席。

报道称，新产线计划于2028年6月投产，较原计划提前一年；投产后，该园区角色将从传统半导体组装测试，扩展至先进HBM封装。李在镕在仪式上表示，这块长期以常规半导体组装和测试为主的基地，将成为先进HBM这一“人工智能半导体核心”的领先枢纽。三星电子计划在温阳为新的HBM产线投资46万亿韩元，其中建设投资6万亿韩元，先进设备投资40万亿韩元、将分阶段投入。该支出属于三星电子对忠清地区60万亿韩元投资承诺的一部分，范围还包括附近天安的半导体产能扩张。

新建第五条生产线将在三层楼中配备约3.1万平方米洁净室；完成后，园区总建筑面积预计由约27万平方米增至约42万平方米。该设施预计创造约700个就业岗位；建设期间预计产生2.6万亿韩元经济产出，日均用工约3400人。报道称，此次开工是三星及其三家关联公司在该地区总额144万亿韩元（文中折合约1084亿美元）投资计划的一部分。开工仪式约在三星集团7月公布忠清地区投资计划四个月后举行；忠清南道和牙山市将相关审批许可时间压缩至通常所需的三分之一。李在明表示，为确保忠清、湖南、岭南等地投资计划顺利推进，中央与地方政府将作为同一团队，处理必要许可并落实电力、供水等关键基础设施。

报道援引三星电子上月三季度业绩说明称，公司已完成2027年HBM供应规模谈判，但客户仍在要求追加供应；公司还预计供应紧张将持续到2028年。同一报道还列举关联公司在该地区的规划：三星显示计划在牙山和天安投资67万亿韩元，其中包括5.9万亿韩元的OLED生产线，目标2029年下半年量产，该厂已于上月开工；三星电机计划在该地区投资8万亿韩元，其中包括在世宗投入4.27万亿韩元扩大用于人工智能服务器等高性能计算的FC-BGA基板产能，新厂计划2028年9月量产；三星SDI计划在天安投资9万亿韩元，用于下一代电池技术开发和新工艺验证。